电子浆料

发布时间:2023-10-25 08:07:07

片式元器件用钯银内电极浆料Pd/Ag Internal Electrode Pastes for Chip Components用于制作PME-MLCC、片式压敏电阻和多层压电陶瓷的内电极。


片式元器件用钯银内电极浆料 Pd/Ag Internal Electrode Pastes for Chip Components


用于制作PME-MLCC、片式压敏电阻和多层压电陶瓷的内电极。



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